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BGA封裝前表面清洗處理

BGA(Ball Grid Array)封裝，即焊球陣列封裝，它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I／O端與印刷線路板(PCB)互接。采用該項技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝型器件

清洗是CBGA封裝中的一道重要工序,它對電子產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性起著極為重要的作用.對于 CBGA電子產(chǎn)品,植球后都需要進行嚴格有效的清洗,以去除殘留助焊劑和污染物

BGA的清洗包括PCB板BGA封裝前表面清洗，打金線WIRE DieBonding前處理，EMC封裝前處理：提高布線/連線強度和信賴性（去除阻焊油墨等殘余物）

隨著信息處理量的不斷加大以及芯片運算速度的提高，IC封裝領(lǐng)域愈來愈多的采用高集成度的BGA封裝形式，與之相對應的PCB上BGA Pad也大規(guī)模的出現(xiàn)，一顆IC的BGA焊點與對應的Pad往往達到幾百甚至幾千個，其每一點焊接的可靠性變得越來越重要，成為BGA貼裝良率的關(guān)鍵。在BGA貼裝前對PCB上的Pad進行等離子體表面處理，可使Pad表面達到清潔、粗化和活化的效果，極大的提高了BGA貼裝的一次成功率。